《半导体》日月光、宏璟合建K28厂房 瞄准3夯需求二期拚2026Q4完工

宏璟建设与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期营建市场之材料成本上升及人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及营建资源，以确保K28厂建厂进度符合目标时程。

该建案由日月光半导体提供所持有大社土地6283.09坪其中之2660.98坪，并由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层之厂房，该K28厂房之楼地板面积约10883.62坪，双方协议之合建权利价值分配比例为日月光半导体22.24%及宏璟建设77.76%，K28厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或其子公司取得宏璟建设所属产权之优先承购权。

本案合建分配比例之订定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟建设协议以估价结果之平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。