《半导体》德微进击AI、绿能 业绩有望跃进

德微成立初期以中下游二极体封装代工业务为主，之后锁定车用及工控等高阶市场，藉母公司达尔逐步拓展产品线，2018年7月收购亚昕科技进入上游晶圆制造供应链，并相继于2020年10月、2021年10月自主研发设计，分别推出ESD、MOSFET、SiC Diode产品，今年6月3日正式交割完成併购达尔集团基隆厂，将产品线扩展至闸流体之晶圆生产与成品封装供应链中，让公司成为可以提供功率分离式元件产品一站购齐IDM厂。

就产业来看，功率分离式元件包括：闸流体、功率电晶体：BJT(双极性接面电晶体)、MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体)、IGBT(绝缘闸极双极性电晶体)，以及二极体如：ESD、TVS、Bridge等，其中结合二极体及电晶体特性的开关元件—闸流体不仅包含二极体，也涵盖电晶体动作特性，可以在高电压/大电流条件下工作，因此被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中，是典型的小电流控制大电流元件。

AI伺服器/AI PC等各式AI新兴应用，以及绿能/储能等需求涌现，推升电源往高瓦数走，带旺闸流体需求，根据市调机构预估，闸流体市场规模至2030年时，一年约600亿元，其中高阶应用市场规模约200亿元，由于敦南之前的母公司为电源大厂光宝科(2301)，因而拥有生产高阶闸流体产品技术与专利，德微在併入达尔集团基隆厂(前身敦南)后，取得闸流体相关先进制程及达尔集团授权IP，对德微抢攻AI及绿能相关高电压/大电流高阶闸流体市场将是如虎添翼，让德微获利大进补。

除跨足高阶闸流体市场，在AI伺服器部分，德微也没有缺席，TVS产品已开始出货给AI相关产品组装厂，随着AI相关产品出货进入高成长期，可望成为德微另一个成长新动能。

德微科技今年前5月合併营收为9.51亿元，年增29.47%，德微预估，第2季合併营收年增逾40%，毛利率亦可望远优于第1季；张恩杰表示，公司持续进行资源整合、努力将营运效能持续提升，审慎乐观看待未来营收与获利，将力拼逐季成长，毛利率有望再创佳绩，预期2024年是德微再创新高、迈入新阶段的起步阶段。