摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，由于苹果私有云AI模型 Private Cloud Compute用户基础扩大，预期苹果2025年将採用3奈米制程的M3／M4 Ultra晶片，来产出更多AI伺服器晶片；更重要的是，放眼2026年（即2025年下半年生产），苹果将採用台积电2奈米制程与SoIC，来生产效能更强大的苹果晶片（可能为M5），并运用在AI伺服器之中。
大摩针对晶圆代工供应链所做调查显示，苹果M系列晶片（M5 Pro／Max／Ultra）将採用台积电SoIC-X技术，目标2025年下半年大量生产，詹家鸿研判，台积电明年将会积极提升SoIC产能。
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