群翊早期亦以PCB乾制程设备为主，包括：涂布、压膜、热风、热板等乾燥与曝光，以及自动化整合等，近几年亦跨足先进封装制程，聚焦在先进封装制程的基板相关设备领域，包括：玻璃载板TGV专用设备、Fan out WLP/PLP专用设备、自动烘烤系统、热板炉与VCD设备、浸泡涂布设备及压平机六大系列，涵盖烧结、退火、加热、曝光后烘烤炉，并拥有应用在光阻乾膜/ABF贴膜及压平的特殊客制化压平机、贴膜机，以及周边电子设备应用与涂布设备等。
群翊今年第1季税后盈余为2.7亿元，年增94.85%，每股盈余为4.65元，累计前5月合併营收为10.19亿元，年增3.38%，群翊表示，今年高阶电子相关设备出货占比可望达60%，其中先进封装设备营收可望比去年成长，占比亦可望较去年约10%高，全年业绩可望比去年好。
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