《半导体》环球晶H1营收年减逾1成 谨慎乐观迎H2

环球晶指出，近期虽受到骇客攻击，致部分厂区的生产及出货时程受到影响，少数未能及于6月出货的产品已调整至第三季初出货，然而第二季营收仍较首季有所成长。由于终端需求復甦程度及力道不均，客户仍在持续消化库存，惟消化速度比预期缓慢。

展望H2，环球晶认为，在人工智慧（AI）热潮席卷全球的背景下，市场对高频宽记忆体（HBM）的需求大幅增长、先进制程与CoWoS立体封装技术预期将持续带动半导体晶圆用量增长，环球晶圆谨慎乐观看待未来营收成长，预期今年下半年表现将比上半年更加健康。