联茂表示,第二季在通用型伺服器需求挹注及车用电子持续成长之下,营收回到双位数季增与年增表现,达到歷年同期第三高的水准。第二季毛利率因产能利用率提升抵销了原物料价格上扬影响,与前季维持约略持平。整体营运表现如公司先前所表示,已重回成长轨道。
联茂指出,进入下半年,随着AI PC/NB备货动能逐步升温、新一代AI伺服器推出、及高阶车用电子(ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV)成长动能延续,公司预期今年营收与产能利用率皆可望逐季升温。此外,美系云端服务供应商(CSP)纷纷承诺要继续扩大AI基础建设支出,此举将有望为联茂带来更多AI伺服器商机。
全球伺服器产业长期升级趋势明确,持续带动高阶高速运算材料升级与板层数增加。联茂身为伺服器铜箔基板的领导者之一,无论是AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶通用伺服器的高速电子材料需求皆有全方位布局,目标在中长期持续扩大公司在高阶电子材料的全球市占率。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时,表示已详细阅读并完全了解,且同意配合下述规定:
违反上述规定者,中时新闻网有权删除留言,或者直接封锁帐号!请使用者在发言前,务必先阅读留言板规则,谢谢配合。