《半导体》联咏Q3营收续旺 外资续喊加码、上看666

美系外资表示，联咏第二季财报表现优于预期，单季EPS为8.49元，相较第一季成长10%，较去年同期下滑22%；单季营收季增加3%，符合市场预期，主要是受电视出货量强劲和SoC(系统单晶片)需求增加的推动，单季毛利率为41%，在更好的成本控制和NRE(委托设计)贡献下，表现符合预期，且在更好得运营支出控制下，营业获利率为21.8%。存货周转天数多出1天、达56天，惟依旧处一个健康水准。

展望联咏第三季，美系外资表示，智慧手机补货需求带来将带动成长动能，预计营收季度将成长11%，毛利率略有下降、落在38~40%。产品线来说，联咏认为SMDDIC(中小尺寸面板驱动IC)增长最快，其次则是SoC。

美系外资表示，宏观经济不确定性导致半导体復甦慢于预期，联咏仍看好下半年将由于上半年。联咏的ASIC(客制化晶片)业务继续具有增长潜力，毛利率超过平均水准；同时，联咏继续增加对先进制程(4/5奈米)和先进封装的投入，导致短期内研发支出略有增加，基于未来的客户需求，联咏也没有排除採用FinFET HV。另外，非智慧能手机OLED目前贡献有限，但被认为是未来几年的主要增长动力。

最后，美系外资表示，儘管联咏对第三季释出强劲营收预测，但毛利率略低于预期。然而，联咏在OLED和NRE的产品组合下将更有于毛利率表现，但却有ASP侵蚀和材料成本上涨潜在因素，故现阶段维持联咏加码评等、目标价666元。