韩国央行表示,在半导体带动下出口强劲,当地6月的经常帐盈余创7年左右最大,金额高达122亿美元,已连续两个月都出现顺差。另外,6月出口年增8.7%,达588亿美元,其中半导体出口大增50.4%。
路透社报导,韩国三星电子第5代高频宽记忆体(HBM)晶片,也就是HBM3E,传出已通过NVIDIA人工智慧AI处理器的测试作业,预估这个有8层堆迭的HBM3E晶片供给合约很快可签约,预估将于2024年第4季开始供应。不过,三星电子的12层堆迭HBM3E晶片,尚未通过NVIDIA的检测。
因此,三星股价一度飙涨超过4%,记忆体竞争对手SK海力士翻红后,也大涨3.12%。电池族群中,LG Energy Solution大跌2.67%,三星SDI却涨0.16%。韩元兑一美元在1376.4价位附近,韩元小幅贬值0.8元。
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