中信金旗下中信银本周偕同子行日本东京之星银行统筹主办之全球半导体材料分析领导厂商闳康(3587)科技日本子公司MA-tek JAPAN(简称「闳康日本」)三年期日币20亿元联合授信案。中国信托银行深耕日本有成,该案获得长年合作伙伴肥后银行、熊本银行及七十七银行热烈支持,最终超额认购逾2倍,显见银行团高度肯定闳康科技专业技术与发展方向,可提供闳康日本稳定营运资金。

着眼日本半导体与汽车产业聚落发展可望带动臺日双方合作商机,闳康科技规划扩大日本业务版图,首度办理联合授信案。闳康科技为臺湾半导体检测分析大厂,成立逾20年,具专业技术、开放思维与跨国运作能力,客户涵盖半导体与汽车产业、学术研究单位、设备制造商及研究单位,实验室遍布臺湾与中国大陆,更已前进日本名古屋与熊本,预计今年下半年将于北海道设立日本的第三个据点,为高科技厂商海外发展的重要合作伙伴。

中国信托银行长期布局日本市场,2000年成立东京分行,2014年併购东京之星,成为唯一于日本设有子行的臺资银行,于日本採分、子行双引擎模式,提供法人、个人金融服务,以满足臺资企业赴日投资金融需求,未来将持续积极引介如闳康科技之臺商隐形冠军予日本金融业者,再创臺日金融合作里程碑。

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