在中美贸易制裁和人工智慧（AI）需求大增下，大陆晶片进口量一直备受关注。中国海关总署7日公布最新贸易进出口数据，当中提到今年前7个月，中国晶片进口量年增14.5％。有分析指，美国即将进一步收紧对中国的晶片出口限制，使中国企业加紧囤积晶片。
综合港媒报导，据中国海关总署数据，今年前7个月，中国的晶片进口量达人民币（下同）3,081.8亿，价值1.51兆元，数量比去年同期增加14.5％，总值亦增长14.4％。出口方面，中国则共出口了总值6,409.1亿元的晶片，年增25.8％。
澳新银行高级中国策略师邢兆鹏表示，美国将进一步限制晶片出口至中国的计画，使中国企业急于购买晶片，这也支撑了中国进口数据的走强。
美国早前传出将于本月公布新一项针对中国半导体行业出口管制的措施，包括限制美国的高宽频记忆体（HBM）晶片出口。该晶片是先进处理器的关键零件，可用于产生AI工作的图形处理组件，目前主要由韩国的SK 海力士和三星电子，以及美国的美光科技生产。
据外媒报导，华为和百度等中国科技巨头，及中科昊芯等晶片设计公司，正在囤积三星电子的HBM晶片。新加坡白橡资本合伙公司（White Oak Capital Partners）投资总监Nori Chiou表示「鑑于国内技术发展尚未完全成熟，加上其他制造商的产能已经被美国AI公司预订一空，使中国对三星HBM的需求异常高。」
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