路透引述《金融时报》15日报导指出,日本科技投资巨擘软银(SoftBank)近期曾与英特尔(Intel)针对合作打造人工智慧(AI)晶片展开谈判,但最终因谈不拢而告吹。
消息人士透露,软银如今聚焦和全球晶圆代工龙头台积电洽商。
据了解,由于英特尔难以达到软银要求,使得这项合作无法继续。英特尔与软银皆未对此消息作出评论。
软银原本期望藉由与英特尔的合作,有助于让软银旗下金鸡母、晶片设计公司安谋(Arm)以及最新收购的英国AI晶片商Graphcore的实力加速结合,打造出可与辉达AI晶片较劲的产品。
据悉,软银将双方谈判破裂归咎于英特尔,称这家美国晶片大厂无法达到晶片数量与速度的要求,软银如今聚焦于和全球晶圆代工龙头台积电进行讨论。
知情人士透露,软银与英特尔谈判破裂,是在英特尔展开大规模撙节成本计画之前,后者在8月初宣布成本削减计画,裁员逾15%,相当影响上万人。
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