20日台积电ESMC动土典礼,欧盟执委会主席冯德莱恩表示,就在今天早上,欧盟批准一项50亿欧元(约合55亿美元)的德国补贴,该补贴即是用于台积电与博世、英飞凌、恩智浦半导体合作在德国德勒斯登建立的晶片工厂的计划。
魏哲家指出,该投资案总计花费百亿欧元;随即冯德莱恩即献上大礼,近泰半投资皆为欧盟补助,对照日本JASM约3成,欧盟对半导体振兴更加积极。
冯德莱恩强调,Chip Act将加强欧洲的半导体生产能力,有助于欧洲实现绿色和数位化转型,为高科技产业带来更多机会。
20日台积电ESMC动土典礼,欧盟执委会主席冯德莱恩表示,就在今天早上,欧盟批准一项50亿欧元(约合55亿美元)的德国补贴,该补贴即是用于台积电与博世、英飞凌、恩智浦半导体合作在德国德勒斯登建立的晶片工厂的计划。
魏哲家指出,该投资案总计花费百亿欧元;随即冯德莱恩即献上大礼,近泰半投资皆为欧盟补助,对照日本JASM约3成,欧盟对半导体振兴更加积极。
冯德莱恩强调,Chip Act将加强欧洲的半导体生产能力,有助于欧洲实现绿色和数位化转型,为高科技产业带来更多机会。
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