台积电德国厂「欧积电」动土 获欧盟50亿欧元补助

晶圆代工大厂台积电20日在德国举行欧积电的动土典礼，董事长暨总裁魏哲家表示，与共同伙伴博世、英飞凌和恩智浦一起合作兴建这座德勒斯登晶圆厂，主要为了满足欧洲汽车、工业对半导体的需求，欧盟执委会主席Ursula von der Leyen也宣布，已依据「欧洲晶片法」通过50亿欧元的补助，支持ESMC的营运以及兴建。

台积电指出，本次动土典礼的与会贵宾包括欧盟执委会主席Ursula von der Leyen、德国联邦总理Olaf Scholz、萨克森邦首长Michael Kretschmer和德勒斯登市长Dirk Hilbert。

为展现对此专案所投入的支持，在本次动土典礼中， 欧盟主席von der Leyen宣布欧盟执委会已依据欧盟国家补助规则（EU State aid rules）通过一项50亿欧元的德国补助措施，以支持ESMC半导体晶圆厂的建设工程和营运。

魏哲家表示，与共同伙伴博世、英飞凌和恩智浦一起合作兴建这座德勒斯登晶圆厂以满足快速成长的欧洲汽车和工业领域对于半导体的需求。藉由这座最先进的晶圆厂，我们将把台积公司先进的制造能力带给我们的欧洲客户和合作伙伴，刺激当地的经济发展，并推动整个欧洲的技术往前迈进。

台积电解释，ESMC全面营运后预计採用台积公司28／22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16／12奈米FinFET电晶体技术，月产能40,000片300mm（12吋）晶圆。藉由先进的FinFET技术，进一步强化欧洲半导体制造生态系统。总计投资金额预估超过100亿欧元，包括股权注资、借债、以及欧盟和德国政府的大力支持。