撷发科技董事长杨健盟博士表示,非常高兴看到撷发科技的「AI软体平台解决方案」获得文晔採用,这证明了我们在AI技术领域的领先地位。撷发科技将继续致力于为客户提供从AI晶片与硬体平台的选择与系统软硬体整合的一站式服务,帮助客户在迅速变化的市场中保持竞争力。
文晔选用撷发科技的「AI软体平台解决方案」,为工业物联网边缘装置提供AI模型客制化的一站式服务,使得客户能够迅速将AI产品部署到实际应用场景中,显着缩短了产品上市时间,同时大幅降低AI人力及研发资源的投入成本。
撷发科技(MICROIP)于2024台北国际自动化工业大展上宣布,其「AI软体平台解决方案」获得文晔(3036)採用,用于业界首款基于联发科智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。该解决方案採用联发科的MT8390/MT8370处理器,而这些处理器基于台积电(2330)6奈米制程,具备双核心ARM Cotex-A78及六/四核心ARM Cotex-A55架构,并内建4.0TOPs/3.2TOPs类神经处理器(NPU),在高效能与低功耗之间取得了最佳平衡,非常适合具备AI功能及视觉处理与高效能运算的工业自动化产品。
撷发科技董事长杨健盟博士表示,非常高兴看到撷发科技的「AI软体平台解决方案」获得文晔採用,这证明了我们在AI技术领域的领先地位。撷发科技将继续致力于为客户提供从AI晶片与硬体平台的选择与系统软硬体整合的一站式服务,帮助客户在迅速变化的市场中保持竞争力。
文晔选用撷发科技的「AI软体平台解决方案」,为工业物联网边缘装置提供AI模型客制化的一站式服务,使得客户能够迅速将AI产品部署到实际应用场景中,显着缩短了产品上市时间,同时大幅降低AI人力及研发资源的投入成本。
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