《半导体》H2成长动能转强 景硕放量攻顶

景硕股价近期震盪剧烈，7月初除息后在买盘敲进下急拉，月中触及132元的逾19月高、9天急涨逾46％，随后受股灾拖累急跌，8月初下探88.1元的逾22月低，12天拉回逾33％，近日回升至102～110元区间盘整。三大法人近期偏空，本周迄今合计卖超915张。

景硕2024年第二季营运表现触底回升，归属母公司税后净利0.88亿元，季增达2.61倍、年增达3.62倍，每股盈余0.2元。累计上半年归属母公司税后净利1.13亿元、年增达3.16倍，每股盈余0.25元，自近4年同期低回升。不过，回温幅度远低于市场预期。

景硕7月自结合併营收26.92亿元，月增12.13％、年增达39.12％，创近19月高。累计前7月合併营收169.86亿元、年增11.52％，续创同期第三高。展望后市，随着客户新款智慧手机推出及记忆体需求復甦，下半年营运成长动能可望转强。

景硕目前ABF载板营收贡献已达约4成，且扩增产能已到位，看好今年供需状况恢復，下半年有望随需求成长而提升，高阶产能持续争取AI伺服器等市场应用。BT载板则受惠智慧手机及记忆体需求触底回升，配合隐形眼镜子公司晶硕营运看旺，可望带动营运重返正轨。