《电零组》半导体材料看好 台虹涨停填息收工

看好先进封装材料市场，台虹开发出应用于2.5/3D先进封装制程材料—暂时接着胶，并于去年开始出货给封装厂，随着先进封装需求高度成长，出货量逐步放大中，目前暂时接着胶营收占比约个数位；公司亦以本身涂布的核心技术，将暂时接着胶剂再进一步发展为膜类的产品，目前膜类产品正在配合客户研发送样认证中。

台虹因智慧型手机等产品需求復甦，今年上半年税后盈余为4.12亿元，年增3.42倍，每股盈余为1.88元，累计前7月合併营收为58.7亿元，年增58.7亿元，年增37.07%，由于第2季营运表现优于预期，台虹预估，第3季与第2季持平。

AI与高速运算带动材料需求，台虹正观察客户需求状况，预定今年第3季底、第4季初决定第二阶段扩产计画，根据台虹规划，未来泰国厂中长期产能将占总产能30%。