《半导体》台湾光罩填息6成 H2本业营运续看旺

台湾光罩上半年合併营收38.47亿元、年增14.4％，创同期新高，但营业利益1.3亿元、年减达63.18％，为近3年同期低。不过，受惠业外收益达1.66亿元、转盈创同期新高挹注，使归属母公司税后净利4.29亿元、年增达39.22％，改写同期次高，每股盈余2.01元。

台湾光罩7月自结合併营收5.99亿元，月减7.93％、年减3.19％，为同期第三高。累计前7月合併营收44.47亿元、年增11.67％，续创同期新高。公司表示，7月营收受子公司影响而微幅下滑，但光罩本业仍持续成长，目前光罩营收贡献已达逾6成。

台湾光罩指出，现阶段半导体光罩客户订单稳定，公司凭藉卓越的品质与交期服务，续获半导体大厂高阶光罩订单。对于转投资子公司管理策略，则将採取汰弱留强方式，来提升集团未来整体营运表现。

展望后市，由于先进制程对高精度光罩需求增加，相关生产设备投资庞大，且需投入大量研发能量，使各家晶圆代工厂将释出更多外包订单，以降低资本支出与研发压力。台湾光罩将持续在技术研发和设备升级方面增加投资，使产能及技术稳健成长。

台湾光罩总经理陈立惇先前表示，随着高阶光罩产能陆续开出、下半年市况逐步復甦，预期本业营运可望逐季提升，配合子公司营运转佳、转投资业务不悲观，看好今年营运重返成长，力拚业内外获利皆美。法人看好台湾光罩本业营收成长20～30％，毛利率同步看升。