世界先进公司和恩智浦半导体于今年6月5日宣布计画于新加坡共同成立VSMC合资公司,以兴建一座12吋(300mm)晶圆厂,总投资金额约为78亿美元。
世界先进公司董事长方略表示:「感谢包括台湾、新加坡政府等各国政府及监管单位的大力支持,使我们顺利取得相关核准,按进度持续推动这项极具意义的投资。VSMC的首座12吋晶圆厂,是世界先进公司致力于满足客户需求承诺、扩大我们制造能量,同时多元化全球制造基地的具体体现。」
恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示:「我们感谢所有相关政府机构迅速採取行动支持VSMC合资公司的成立。VSMC晶圆厂与恩智浦的混合式制造策略完全相符,有助于确保我们拥有一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地,以支持我们的长期成长目标。」
VSMC将于今年下半年动土兴建首座晶圆厂,预计于2027年开始量产,在首座晶圆厂成功量产后,世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。
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