《半导体》旺硅8月营收衝新高 Q3拚续缔新猷

旺硅表示，公司持续受惠国际客户强劲需求，以全方位的探针卡产品搭配丰沛的在地化服务，成为客户选择测试方案时的首选伙伴。今年除了人工智慧（AI）需求持续畅旺，在车用、手机相关领域亦有所斩获，接连打入国际供应链，为营运成长后市增添动能。

而工程端测试设备产品是旺硅另一项主力产品，提供客户晶片研发阶段所需的高度精密量测设备。因应客户需求，旺硅规画今年扩增30％探针卡产能，并同时启动湖口新厂的关键零组件建置，预期在新厂完成后，可更进一步满足客户需求。

旺硅先前表示，AI及高速运算（HPC）相关应用为今年成长主动能，可望带动微机电（MEMS）探针卡营收成长逾30％。同时，测试设备业务亦维持乐观看待，包括高低温测试及先进半导体测试设备需求均呈现持平至微幅成长，预期今年相关营收将持平略增。

法人则预期，旺硅第三季营收可望续扬再创高、第四季目标持稳高檔，全年营收有望成长达14～16％，毛利率则有机会维持逾50％水准，带动获利成长优于营收、顺利再创新高，明年营运后市持续看涨，可望续创新高。