《电零组》正凌AI、医疗能见度达年底 下半年营运维持高峰

正凌今天下午应券商邀请举行法说会，正凌以背板连接器起家，近几年逐步拓展至系统整合产品及散热业务，现有连接器产品、系统整合产品及散热产品三大事业群，并集中火力抢攻以MATIC五大市场，挟高速讯号传输、免焊压接制程、散热解决方案及互锁机构设计技术，在最夯的AI/散热/机器人领域，公司已陆续有斩获。

正凌副总经理刘伟豪表示，正凌AI相关产品，包括AI加速卡模组-OAM及OCP气冷与水冷方案，其中AI加速卡模组，除了Nvidia採用SXM架构之外，目前多家AI GPU加速卡均採用OAM此种开放架构；正凌已经获得国际大厂青睐，并持续协助客户面对新一代的挑战。

在OCP气冷与水冷方案部分，刘伟豪表示，OCP开放架构同时包括气冷与水冷方案。正凌已经于2024年推出3D VC气冷产品，并与国际晶片大厂合作中；公司亦持续与散热业界合作，在OCP领域中提供完整的散热解决方案。

在工业机器人方面，刘伟豪表示，机器人控制系统不同于一般工业电脑，整体机构需要高度客制化，并考虑到抗震动、散热甚至防水等挑战，正凌在台湾已经建构完整的机构件生产能力，配合Cable及连接器，能够快速实现从骨架到控制系统的客制化机构需求，并已开始与全球领导厂商进行相关项目，配合独到的连接专利以及特殊线材，实现有如人类肌肉与神经的AI人型机器人独有方案。

受惠于医疗等客户需求强劲，正凌今年前8月合併营收为8.47亿元，年增24.2%，陈言成表示，目前台湾厂是满的，大陆厂到11月也是很忙碌，AI及医疗相关订单能见度已达年底，今年下半年营运可望维持高峰，明年也会有不错的表现。