大陆晶片业又被卡？美日传达成协议 限制出口晶片技术

外媒报导，美国和日本接近达成一项协议，以限制对中国的晶片技术出口。

英国金融时报报导，美国官员一直在与日本和荷兰方面磋商，以建立互补的出口管控机制，谈判的重点是协调规则，以确保日本和荷兰公司不会受到美国「外国直接产品规则」的约束。日本官员透露，因为担心中国的报復，目前情况仍相当不确定。

报导指出，美国白宫和商务部不予置评，未能联繫到日本驻华盛顿大使馆发表评论。中国驻华盛顿大使馆发言人指出，中国将密切关注此一方面的发展。

韩国先驱报稍早报导，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对中国出口管制，要求韩国只向盟国提供高频宽记忆体（HBM）等先进晶片。中方此前曾多次就美国对中国出口管制表明立场，坚决反对美方胁迫其他国家进行对中国出口限制。