精成科有PCB与EMS两大事业群,其中PCB主要产品为MB、NB、VGA、车载板、家电、影音、伺服器、HDI等,在大陆、日本、马来西亚均设有生产据点,总产能约440万平方英呎/月;EMS主要产品为PC类产品、车载、工控、储能产品等,于大陆、马来西亚设有生产据点,共有约57条SMT产线。
精成科表示,公司近几年不追求营收成长,而是以提升毛利率及净利率为主,获利一直呈现稳定成长,今年上半年合併毛利率及净利率达27.21%、17.03%,分别年增6.04个百分点、4.41个百分点,税后盈余达14.47亿元,年增16.53%,每股盈余3.06元,累计前8月合併营收为148.13亿元,年减3.08%。
展望未来,精成科表示,公司产品将持续朝多样及多元化市场拓展,加速伺服器,AI产品发展,推动制造过程更智慧化、客制化,提升客户服务,并控制库存,降低费用,稳定提升获利,目前PCB与EMS两大事业群毛利率都是往上,希望下半年毛利率能与上半年持平。
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