《半导体》翔名劲扬蓄势破前高 今明2年成长乐观

翔名主要生产半导体设备零组件，包括离子植入、薄膜制程、黄光制程、蚀刻制程的耗材及模组等产品，近年深耕精密加工技术，提供应用于航太设备的关键零组件及模组。今年1月新设持股68％的合资子公司高能，切入专业电子束精密銲接服务。

翔名2024年上半年合併营收9.99亿元、年增11.06％，为近7年同期高。营业利益1.85亿元、年增达11.89％。受惠匯兑收益增加带动业外收益倍增，使归属母公司税后净利1.96亿元、年增达29.52％，每股盈余4.1元，双创同期次高。

翔名8月自结合併营收1.63亿元，虽较7月1.77亿元减少8.12％、降至近4月低，仍较去年同期1.48亿元成长9.69％、为同期第三高。累计前8月合併营收13.4亿元，较去年同期12.02亿元成长11.43％，续处近7年同期高。

展望后市，翔名董事长暨总经理吴宗丰先前表示，受惠关键零组件国产化趋势，翔名在手订单已达年底，预期今年营运可望跟随产业景气同步回升，表现可望优于去年，并看好明年营运持续成长。

吴宗丰指出，翔名聚焦半导体设备关键零组件制造，看好全球均投入加码扩充晶圆制造产能，公司对此已在两岸完成产能布局作业，并因应客户要求，规画今年前往日本熊本建厂，以就近提供服务。