大量科技设备涵盖PCB及半导体产业，其中PCB相关设备包括：PCB钻孔定位、PCB成型切割、边缘滚涂及针涂等涂布制程设备；半导体部分则有CMP Pad即时量测监控、3D IC高阶封装制程量测设备、CoWos 2.5D/3D 晶圆及晶片制程量测设备、FanOut 2.5D 晶圆及晶片制程量测设备、晶片测试与卷带包装、晶片本体及外观缺陷之检查与测试设备等、封装制程自动化设备等。
大量科技因近期股价涨多，应主管机关要求公告获利自结数，大量自结8月合併营收为2.26亿元，年增115.24%，税前盈余为2400万元，年增1100%，税后盈余为1900万元，每股盈余为0.22元；累计前8月合併营收为13.34亿元，年增90.61%。
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