OCP全球高峰会匯聚了IT及开源社群中顶尖人才，如技钢、启碁及双鸿科技等将于活动上向与会者分享和展示如何透过系微丰富且功能强大的韧体解决方案，包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韧体产品，来帮助推动产业发展，进而为各类型的资料中心基础设施设备，其中涵盖伺服器运算节点、网路、冷却液分配装置（CDU）散热技术等多元应用领域，提供领先业界的系统管理软体技术方案与服务。
2024 OCP全球高峰会 系微携伙伴展示运算等解决方案
系微（6231）今（4）日宣布，将携手其在网路基础建设、伺服器运算和资料中心液态冷却应用领域的重要合作伙伴，将于2024年10月15至17日在美国加州圣荷西举行的2024 OCP全球高峰会上共同展示及推广系微最佳化的网路与资料中心韧体技术解决方案。
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