意法半导体联手高通 抢攻无线物联网

意法半导体（ST）宣布与高通进行一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案。

这项高度互补的技术合作，将使两家公司整合高通技术领先之AI驱动无线连接技术，从Wi-Fi、蓝牙、Thread组合系统单晶片SoC开始，以及ST的微控制器（MCU）生态系统；透过这项合作，开发者将享有无缝连接软体整合至STM32通用MCU，包含软体工具包之益处，并有助于透过ST全球销售和代理通路快速且广泛地採用。

针对更大的市场，ST计画推出内建高通科技之Wi-Fi／蓝牙／Thread三模SoC产品组合的独立模组，可与STM32通用微控制器系列产品进行系统级整合；透过ST的软体平台，优化无线连接解决方案，并将其提供给ST开发者生态系统，协助缩短研发时程和产品上市时间。

ST表示，这项合作所推出的首批产品预计将于2025年第一季提供给OEM厂，随后扩大供货，这是双方合作的第一步，随着时间的推移，将制定 Wi-Fi／蓝牙／Thread组合SoC产品蓝图，并将计画延伸至工业IoT行动蜂巢式连接领域。