《半导体》颖崴9月、Q3营收劲扬 前3季齐创新高

颖崴表示，AI及高速运算（HPC）旺季需求未歇，客户持续强劲拉货，且手机应用需求同步畅旺，带动高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）及晶圆测试探针卡（VPC）等产品线持续拉货，加上自制探针良率符合预期、稳步成长，带动9月及第三季营收同步创高。

据SEMI公布先进封装材料最新预测，受惠AI带动半导体及其他终端应用需求，全球先进封装材料2024～2028年将重返成长、年复合成长率（CAGR）5.6％。颖崴全产品线续朝高频高速、大封装、大功耗推进，为高纯度的AI、HPC测试介面公司，中长期成长趋势不变。

而据Trendforce最新报告指出，全球ESG意识提升有助液冷散热方案渗透率增加，可望带动颖崴超高功率散热方案HEATCon Titan出货，搭配跨世代新品HyperSocket进一步成为完整液冷散热（Liquid Cooling）解决方案，成为最早布局液冷市场的半导体测试介面公司。

颖崴表示，公司持续透过海外重要半导体测试会场拓展业务，跨世代新品HyperSocket于9月下旬半导体电信测试公司iTEST Open House亮相，在北美市场获得广大迴响。

展望后市，随着各大手机品牌厂陆续发表高阶新机，将带动高阶晶片拉货及整体电子消费市场力道，配合各地市场进入消费旺季，如中国大陆十一长假、双十一购物节、欧美年底购物季等，可望带动半导体产业旺季拉货效应。

颖崴董事长王嘉煌先前表示，对下半年营运维持优于上半年看法不变，预期第三季营运将站上全年高峰、第四季与第三季相当，持续看好AI长期需求。同时，老化测试技术亦有突破，预期年底前会有产品技术成果可分享。