台积电美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂进度备受关注,独立记者高灿鸣(Tim Culpan)继先前透露Fab 21正在少量生产苹果A16,苹果可能是首位客户后,他再爆料超微(AMD)将成为台积电Fab 21的第2位客户,台积电对此消息拒绝回应。
根据《Tom's Hardware》报导,消息人士证实,AMD将成为台积电Fab 21厂的下一个主要客户,其HPC晶片将採台积电5奈米制程,预计明年就会开始量产。
报导指出,AMD计划在Fab 21厂生产晶片,外媒推测,AMD即将推出的MI350晶片也可能採用台积电3奈米制程,AMD也可能会在Fab 21生产尚未公布的AI或行动晶片。
值得关注的是,苹果和AMD选择在台积电Fab 21厂生产晶片,具有重大的意义,将大幅增加市场对该厂的信心。
近期台积电Fab 21厂试产良率报喜,传出8月底良率已经达到7成,预计明年上半年开始量产4奈米制程。
文章来源:Tom's Hardware
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