《其他电》万润成长动能旺 9月、Q3、前3季营收齐登峰

万润在先进封装领域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆迭贴合、检量测、封膜填胶、散热贴合等设备。随着客户积极发展先进封装业务，带动万润上半年营运强劲成长，首季及第二季营收贡献分达40％及60％。

受惠客户积极扩产、对先进封装设备需求持续强劲，被动元件客户稼动率亦持续回升，万润对下半年展望较上半年乐观，目标营收逐季创高。而半导体及被动元件设备全年营收占比估与上半年相当，其中先进封装占比可望自过往的低于5％跃进至逾50％。

而万润前8月自结税前净利8.52亿元、年增达近10.21倍，税后净利7.24亿元，年增达近10.61倍，已超越2021年全年5.41亿元纪录、提前改写年度新高，每股盈余（EPS）8.3元。法人看好万润第三季获利续创新高，全年将顺利赚逾1股本、同创歷史新高。

展望后市，万润发言人卢慧萱表示，除了后段先进封装制程，公司对硅光子及扇出晶圆级封装（FOWLP）领域亦有布局。由于客户发展先进封装态势超乎预期，将对万润未来3年营运发展带来不错进展，看好今年为爆发成长元年，对明后2年营运展望持续乐观看待。