中信投顾预计,今年全球通用伺服器出货数量达到1,400万台,若需求持续强劲,至2026年通用伺服器将突破2,000万台,即便AI伺服器需求为信骅新成长动能,但信骅营运主轴仍然是通用伺服器市场、HGX架构与B200A(现已更版为B300系列),相关需求将明显影响获利,整体而言,预估明年BMC出货量将超过1,500万片。
法人观察到,通用伺服器需求过于强劲持续至下半年,许多陆系、美系企业仍持续大幅扩大採购一般伺服器,BMC出货量大幅上升,HGX与B200A(现已更版为B300系列)的需求向上,平均BMC用量提升。
再者,AI伺服器BMC持续由信骅独占,趋势不变,进一步扩大信骅BMC市占,且信骅持续设计各项案件往模组化、客制化趋势,更有利于伺服器板上採用更多晶片。
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