《半导体》旺硅9月、Q3营收双位数双升 携前3季齐创新高

旺硅表示，公司长期深耕测试产品领域、布局全方位产品，随着人工智慧（AI）相关应用蓬勃发展，今年来自国际客户的需求强劲，加上完善的在地化服务屡获国际大厂肯定，相关探针卡稼动率持续满载。

同时，旺硅今年在车用与手机领域也有斩获，陆续切入国际大厂供应链。为满足客户订单，公司正积极扩产因应，预计今年探针卡产能将增加30％，并同时启动湖口新厂的关键零组件扩建，为客户成长提供妥善在地支援。

此外，随着AI处理速度不断加快，硅光子因具备高速传输与低功耗特性，已成为下世代关键技术。旺硅凭藉长年在光电测试领域的经验，在工程端率先提供客户解决方案，并加入SEMI硅光子产业联盟，将携手供应链合作，启动新一轮成长契机。

旺硅先前指出，AI及高速运算（HPC）相关应用为今年成长主动能，可望带动微机电（MEMS）探针卡营收成长逾30％。同时，测试设备业务亦维持乐观看待，包括高低温测试及先进半导体测试设备需求均呈现持平至微幅成长，预期今年相关营收将持平略增。

展望后市，旺硅将以领先业界的技术、完整丰富的产品线及灵活的在地化服务，持续在半导体测试领域扩张业务版图。法人预期旺硅第四季营收持稳高檔，全年营收估成长14～16％，毛利率维持逾50％水准，带动获利成长优于营收、顺利再创新高，明年营运可望续创新高。