《光电股》由田9月营收登今年最高 半导体订单2025年增温

近期人工智慧AI晶片带动半导体先进封装需求，台积电携手日月光和硅品在CoWoS密切合作以加速产能倍增，由田布局半导体检测多年，且为台湾首家打入CoWoS黄光制程检测的台厂检测设备商，由田后续有望持续受惠。

目前由田设备已于两岸多家封测厂内完成量产实绩，累计已成功检测逾百万片晶圆，同时在东南亚封装客户也有斩获，大马硅岛装机在即，以专利光学技术强势问鼎原由国外厂商垄断之黄光段精密检测，在市场商机蓬勃带动下，法人预估2024年半导体相关营收可呈倍增，2025年更将进一步大幅上调。公司除CoWoS、Fan-out（扇出型封装）、Bumping厂RDL（重布线）、COF AVI等多项设备遍地开花外，另与一线先进封装厂持续多项验证，相关设备将为2025主要衝刺动能。

由田近年转型有成，显示器检测占比稳步下降，高阶载板相关设备拉货稳定，加上半导体产品线不断广化，相关半导体订单已可看到明年，预计2025起公司营收将主要由半导体设备驱动，公司整体产品线占比与获利将更趋健康。