《半导体》Q4营运续增温 景硕放量攻顶

景硕2024年9月自结合併营收26.46亿元，虽月减7.41％、仍年增达33.77％，为同期第三高，使第三季合併营收81.97亿元，季增12.28％、年增达35.58％，回升至近7季高、亦创同期第三高。累计前三季合併营收224.91亿元、年增16.28％，续创同期第三高。

投顾法人认为，景硕虽因中国大陆智慧手机需求疲弱，第三季BT载板营收估仅季增5～10％，低于原先预期的10％，但受惠中国大陆游戏厂商推出3A大作，带动消费性显卡需求增温，使第三季ABF载板营收可望增逾10％。

而晶硕的隐形眼镜业务，受惠产线自动化效益显现、硅水胶产品比重提高，配合ABF载板稼动率回升至逾8成，产品组合优化可望带动第三季毛利率回升至3成之上，使获利同步成长、估同创近7季高。

展望后市，在消费性显卡需求动能持续，网通及可程式逻辑闸阵列晶片（FPGA）产品需求回升下，投顾法人看好景硕第四季ABF载板营收季增10％、BT载板营收季增0～5％，晶硕的隐形眼镜营收季增5～10％，营收、毛利率及获利均可望续扬，给予「买进」评等。