《半导体》H2营运动能看优 意德士科技登1个月高价

意德士科技2024年9月自结合併营收0.52亿元，虽月减13.84％、仍年增12.24％，创同期新高、歷史第五高，使第三季合併营收1.71亿元，季增12.04％、年增达34.23％，再创歷史新高。累计前三季合併营收4.64亿元、年增19.4％，续创同期新高。

意德士科技先前法说时预期，随着市场库存去化接近尾声，晶圆制造需求可望在上半年止跌、下半年缓步成长。而AI、高速运算（HPC）、5G、汽车工业应用等带动晶片等先进应用领域需求增加，可望带动半导体市场未来成长性，预期今年营运可望回温并稳定成长。

意德士科技董事长阙圣哲表示，去年聚焦拓展海外市场及非晶圆制造应用，首季营收占比分别升至14％及21％，较去年同期4％、14％显着提升。未来将持续推进此策略，目前已接获日本及美国客户需求，其中后者正进行验证中，期待未来海外营收贡献能达3分之1。

同时，意德士科技规画多时的竹东二期新厂与技术中心，已于9月初开工动土，预计2026年首季完工，满载后产能将增逾2倍、并将增加研发量能。公司也预留2层楼空间，一层作为技术中心、另一层与伙伴洽谈建置新产品线。

法人认为，目前先进制程需求畅旺、成熟制程需求逐步回温，产线稼动率提升料将带动半导体耗材用量，使意德士科技第三季营收优于第二季、续创歷史新高，看好下半年营运将优于上半年，全年营收可望维持双位数成长、改写歷史新高。