尖点攻高阶镀膜钻针 锁定AI、低轨卫星、电动车三领域

钻针厂尖点（8021）参加TPCA SHow 2025，展示最新一代镀膜钻针／铣刀产品，终端应用锁定在AI、电动车、低轨卫星三大领域，而随着PCB板厂泰国据点明年步入量产高峰，尖点泰国厂明年开始运作，成当地唯一一家提供钻孔代工服务的供应链，目标客户为中、台PCB板厂。

尖点表示，自Chat GPT问世以来，各大CSP业者无不大力发展AI机房，对于AI伺服器需求量大增，由于AI技术需要快速高效处理大量数据，电路板上元件布局和连接越来越致密，并需在有限能源供应下实现更高的运算效率，使电路板的精密度、设计复杂性益发重要，钻针设计及钻孔加工应运AI技术需求持续提升精进。

尖点镀膜钻针具焦三大应用，在AI伺服器上，应用于高阶伺服器及高阶HDI板之高纵横比钻针，能达成精准的孔位精度、均匀平滑的孔壁品质，并大幅改善高多层板断针率。尖点亦提供客制化背钻针产品，具有高于一般钻针的精良钻面切削力及排屑效果，满足客户降低杂讯干扰、提高信号完整性的需求。

于低轨卫星上，应用于低轨卫星之精密钻针，尖点透过调整刀型设计以严格管控钉头现象以及CPK tolerance，确保极佳的孔壁品质及超高孔位精度，完全符合对应低轨卫星所需的加工要求。

在电动车应用，车用电子採用的电路板材料，朝向厚铜方向发展并更强调散热效益，尖点提出适用于汽车板多种PWB材料应用之系列钻针，透过抗磨损及排屑力以达成厚铜板加工能力，其出色的切削能力特别适合需高度可靠性的电动车雷达及BMS应用。