《国际产业》贝思半导体Q3订单不如预期 Q4营收估持平

贝思说，强劲的运算终端市场，包括异质接合、光子学和AI应用，被汽车和中国市场的持续疲软所抵销。贝思预测，此一趋势将延续全年。

在人工智慧技术需求不断上升之际，贝思依靠异质接合工具，在晶片内部创造紧密的互连。但是汽车和智慧型手机市场的復甦，低于预期，加上库存过高，引发人们对全球半导体需求的担忧。

在7~9月，公司的新订单为季减18%，至1.518亿欧元(约合1.638 亿美元)，低于分析师预估的1.77亿欧元。

贝思说，随着全球採用率的不断扩大，公司从现有客户和新客户那里，收到了大量的异质接合系统订单，预计第四季还会接到更多订单。

贝思还强调，逻辑晶片和记忆体客户对TCB Next系统的兴趣日益增加，使公司在下一代2.5D封装和高频宽记忆体应用的发展当中，处于有利位置。

公司预计第四季营收持平，毛利率在63%至65%之间，相较之下，第三季毛利率为64.7%。

贝思的客户包括台积电、英特尔、三星电子，以及SK海力士等。该公司将异质接合系统的出货延误，归咎于一位身份不明的客户。

在疫情强劲需求过后，晶片制造商出现产能过剩；而随着供应链问题的缓解，他们延后了新设备的订单，直到工厂接近满载生产。

贝思补充说，预计2025年，对混合接合系统的需求将大幅增长，公司并计画将马来西亚的无尘室设施增加一倍，以满足需求。