鸿劲的分选机具备高阶测试能力，搭载先进的ATC（Active Thermal Control）温控系统，已被广泛应用于Server CPU／GPU、车用CIS／MCU等高阶晶片的测试中，能够在高温、低温等复杂环境下进行晶片测试。这对于2.5D／3D堆迭晶片的封装测试需求尤为重要，不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求，亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。
鸿劲2023年合併营收94.89亿元，毛利率49.18％，税后净利30.68亿元，EPS 19.17元；2024年H1合併营收54.51亿元，毛利率55.84％，税后净利21.41亿元，EPS 13.38元，2024年截至9月份营收90.32亿，已达去年全年营收之95.18％。
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