《半导体》雍智Q3获利登第4高 前3季每股赚12.33元创高

雍智科技主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，以后段的IC测试及老化测试载板、前段的晶圆探针卡测试载板为主要产品，后段及前段测试载板2024年上半年营收贡献分占83％、15％。

雍智科技2024年第三季合併营收创4.51亿元新高，季增15.14％、年增30.15％，营业利益1.3亿元，季增26.67％、年增达48.72％，创近3年高。惟受匯损拖累业外收益骤减9成，税后净利1.08亿元，季增2％、年增3.3％，仍创同期新高、歷史第四高，每股盈余4元。

累计雍智科技2024年前三季合併营收12.24亿元、年增14.99％，创同期新高。营业利益3.48亿元、年增16.5％，创同期次高。配合业外收益年增22.64％，使税后净利3.34亿元、年增22.1％，每股盈余12.33元，亦双创同期新高。

观察雍智科技本业获利指标，第三季毛利率、营益率「双升」至54.86％、28.96％，毛利率登近3年半高。累计前三季毛利率50.77％、营益率28.48％，优于去年同期49.83％、28.11％，前者创近3年同期高、后者自同期低点回升。

雍智科技先前法说时表示，随着产业需求转强，前段探针卡测试载板下半年出货动能增温，可望带动下半年营运优于上半年，全年营收及获利目标均达双位数成长。营收规模增加及费用率估控制在20％，预期有助毛利率及营益率恢復过往约50％、28～30％水准。

同时，雍智科技积极拓展海外市场商机。总经理刘安炫表示，雍智科技去年成立中国大陆分公司、今年成立美国分公司，将透过拓展欧美市场、中国大陆在地化生产、持续优化产线管理及效率、持续布局前段测试载板等4策略，目标使2025年营运维持双位数成长。