《半导体》神盾与ASICLAND签署战略合作 聚焦AI HPC晶片设计

双方首先将合作开发IO Die，使用神盾的UCIe、LPDDR5等IP，结合ASICLAND的ASIC晶片设计和台积电（2330）的7奈米工艺，再加上安国（8054）的CoWoS先进封装技术，提供一个完整的IO Chiplet先进方案。透过双方的技术协作，进一步提升全球竞争优势，初期将聚焦于韩国市场，未来则计画拓展至国际市场。

ASICLAND成立于2016年的ASICLAND是韩国上市的IC设计公司，也是台积电在韩国唯一的官方合作伙伴（VCA，价值链联盟）。ASICLAND同时是Arm的Total Design Partner，提供从SoC（系统单晶片）半导体架构设计、电路设计到验证的完整解决方案。

神盾作为全球半导体巨头Arm的重要合作伙伴，于9月加入Arm Total Design，推动AI HPC Server产品并应用于台积电的先进制程。与韩国ASICLAND的合作标志着迈向先进制程的重要一步。