《其他电》信纮科Q3、前3季获利齐登峰 Q4审慎乐观

信纮科2024年第三季合併营收11.46亿元，季增达45.31％、年增达73.65％，连2季创高。营业利益亦创1.53亿元新高，季增达47.91％、年增23.293％。儘管业外收益骤减逾93％，归属母公司税后净利1.23亿元，季增27.55％、年增5.35％，每股盈余2.7元，仍双创新高。

累计信纮科2024年前三季合併营收25.76亿元、年增达42.31％，提前改写年度新高。营业利益3.4亿元、年增25.91％，改写同期新高。配合业外收益持稳，使归属母公司税后净利3.03亿元、年增21.4％，每股盈余6.73元，亦双创同期新高。

观察信纮科本业获利指标，第三季毛利率虽「双降」至22.33％、为近2年低，但营益率13.42％，略优于第二季13.18％、逊于去年同期18.9％，为今年高点。前三季毛利率、营益率虽降至23.39％、13.21％，营益率仍创同期第三高。

信纮科表示，第三季获利创高，主要受惠转型绿色制程建厂解决方案专家定位有成，包括半导体、高科技、记忆体等产业客户，对厂务子系统供应系统设备、绿色制程及减废设备等出货装机，及扩建厂陆续完工后拆移机需求浮现，施作拆移机服务工程稳定贡献。

观察目前先进制程与成熟制程需求，5奈米以下因受惠AI伺服器、电脑高速运算（HPC）晶片、智慧手机新处理器等需求拉高，带动整体稼动率满载至今年底。而多数终端产品与应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地缘政治因素加剧，创造供应链逐渐分散。

信纮科指出，成熟制程在地化生产成为晶圆厂扩产的关键课题，2025年即有包括台积电、中芯国际、华虹集团、合肥晶合等晶圆代工厂扩产计画，以满足不断成长的区域化生产需求、并强化供应链稳定性，助力信纮科维持良好接单动能与订单能见度。

展望后市，信纮科对第四季维持审慎乐观，受惠AI技术浪潮推进各产业颠覆性应用，除助力半导体业维持良好成长潜能，亦推进全球半导体制造设备销售将续创新纪录，同时受益于ESG、环保及循环经济等议题带动，也为信纮科掀起一波绿色制程风潮。

信纮科预期，可望藉由与国际一线半导体晶圆大厂合作的实绩，及在地化解决客户问题的专业服务能力优势，在未来对绿色制程需求提升下，发挥「绿色制程建厂解决方案专家」优势，维持市场良好竞争力，使整体营运维持稳健成长动能。