根据TrendForce最新调查,DRAM产业结构越趋复杂,除既有的PC、server、mobile、graphics和consumer DRAM外,又新增HBM品项。从地缘角度分析,近年中国供应商的产能快速成长,预期将造成供给版图变化。吴雅婷指出,三大DRAM原厂中,SK hynix因HBM产品大幅提升获利,2025年新增产能幅度最大。预估2025年整体DRAM产业位元产出将增加25%,若扣除中国供应商的供给,年增幅度将略减为21%。然目前中国业者的产出绝大多数提供给本地客户,供应至海外地区的比例微小。
得益于AI需求,HBM成为DRAM产业重要驱动力。如排除HBM产品,2025年一般型DRAM(Conventional DRAM)位元产出预计年增20%;当扣除HBM和中国业者的供给,即只看三大原厂的conventional DRAM位元产出,预估明年将年增15%,于歷年情况中属偏低水位。一般而言,一般型DRAM包含DDR5、DDR4、LPDDR4/5,以及graphics和consumer DRAM。
TrendForce指出,2025年整体DRAM产业位元供给充足,若需求不如预期,供应商易面临跌价压力。在地缘考量下,中国的DRAM供给达成率将高于其他地区,以使用旧制程的LPDDR4x与DDR4为主,这两项产品的价格压力将远高于其他类别。此外,明年HBM供货将持续吃紧,以HBM3e情况最严重。
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