《通网股》智邦竹北AI园区启用 助力AI基础建设

随着Broadcom商用交换机晶片的推出进程来看，2022年8月Tomahawk 5晶片组已进入量产阶段，市场预期此晶片组量产后1.5至2年内，将带动400G单通道光模组产品的量产。根据产业研究机构的预估，未来400G光收发模组的市场占有率将从目前的5%至10%提升至超过50%。

随着AI的发展，从资料中心的客户需求来看，交换器（Switch）和光学模组（Optical）必须协同升级，以进入800G的新时代，并应对电力（Power）及散热（Cooling）的挑战。目前智邦正积极投入800G光学模组的方案，包括LPO及CPO的技术，确保公司的交换器能同步支援。此外，智邦已在研发1.6T的交换器方案，并且预计每2至3年推出新一代的交换器晶片。

目前智邦对于400G和800G交换器的市场能见度相当高，公司自主研发的智慧网卡（Smart NIC）与高阶400G交换器的升级趋势显着，Smart NIC的营收占比已超过个位数并接近双位数。根据供应链调查，预计从2024年起，智邦的400G交换器供货量将呈现倍数增长，并带动产品组合的持续优化。此外，800G交换器产品也预计在2025年开始对公司业绩作出贡献。

此外，智邦昨日（10日）举行智邦总部竹北AI园区开幕典礼，竹北AI园区位于新竹县AI智慧园区内，整体建筑空间包含地下二层、地上八层，总楼地板面积为52,490平方公尺。开幕后，该园区将成为智邦创新技术产品研发、测试、生产的基地，发展未来AI资料中心基础建设所需的先进技术方案。

智邦表示，新竹县AI智慧园区提供连结产业、人才、应用的发展环境，以AI应用作为共通基础，匯集人才与技术，进一步扩充新竹在地AI产业发展能量。而新竹县政府透过设立单一服务窗口提供高效率的行政流程服务，为进驻厂商提供谘询协助，加速推进厂商建置启用时程。