《半导体》颖崴Q3获利衝新高 前3季每股赚24.08元缔新猷

颖崴2024年第三季合併营收创19.3亿元新高，季增达53.73％、年增达96.12％，营业利益4.87亿元，季增达85.27％、年增达2.67倍，创歷史次高。税后净利4.04亿元，季增达80.33％、年增达近2.19倍，亦创歷史新高，每股盈余11.75元。

累计颖崴2024年前三季合併营收42.59亿元、年增41.54％，营业利益9.72亿元、年增达近1.02倍，双创同期新高。配合业外收益年增4成助攻，使税后净利8.28亿元、年增达近1.04倍，每股盈余24.08元，亦双创同期新高。

观察颖崴本业获利指标，第三季毛利率41.13％，逊于第二季42.96％、优于去年同期34.87％，营益率则「双升」至25.23％，创近7季高。累计前三季毛利率42.23％、营益率22.82％，较去年同期35.8％、16.02％显着提升。

颖崴表示，客户旺季对AI、高速运算（HPC）应用及AI手机需求强劲，带动高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）及晶圆测试探针卡（VPC）等产品线持续拉货，加上自制探针良率符合预期、稳步成长，带动第三季营收及获利强劲成长，改写歷史新高。

受惠全球AI及高速运算（HPC）客户终端应用需求强劲，及AI手机带动高阶晶片系统级晶片测试（SLT），颖崴10月自结合併营收6.48亿元，月减8.9％、年增达近1.53倍，创同期新高、歷史第三高。累计前10月合併营收49.07亿元、年增达50.28％，续创同期新高。

展望后市，随着全球半导体呈现成长大趋势，及绘图晶片（GPU）主宰的AI火车头动能为些，颖崴在AI、HPC应用产品线的拉货力道持续，为整体营运增添动能，加上探针自制率稳定成长，抵销部分季节性影响，预期第四季整体营运可维持高檔。

为扩大全球业务，颖崴将参与12月11～13日举行的日本半导体展（SEMICON Japan），展示业界独创的超导体测试座（HyperSocket）、224Gbps高频高速同轴测试座、散热解决方案HEATCon Titan等全系列产品，并掌握日本半导体最前沿的设备及材料商机。

同时，日本半导体展将首度举办「先进设计创新峰会」（ADIS），聚焦新一代晶片设计与验证、现今挑战及产业未来发展，根据SEMICON国际半导体协会预估，将有超过1000家厂商共襄盛举。