硅晶圆Q3出货季增5.9％ SEMI SMG：上升趋势有望延续至2025

受惠于AI先进制程晶片的强劲需求，SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第三季全球硅晶圆出货量较上一季上升5.9％，来到32.14亿平方英吋，和去年同期30.1亿平方英吋相比，则是同比成长6.8％。

SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，第3季晶圆出货延续了今年第2季开始的上升趋势，供应链库存水准虽然有所下降，但整体仍处于高檔，AI先进晶圆的需求也依旧强劲。

然而，汽车和工业用途硅晶圆需求持续疲软，而用于手机及其他消费性产品的硅需求则在部分领域有所改善。这一波上升的趋势可望一路走到2025年，但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水准。