《科技》台湾IC产值今年估增22% 有望突破5.3兆

其中，IC设计业产值为新臺币3,256亿元（约10.4亿美元），较上季成长4.2%，较去年同期成长13.1%。IC制造业产值达新臺币8,965亿元（约28.7亿美元），较上季成长11.1%，较去年同期成长32.7%。在IC制造业中，晶圆代工产值为新臺币8,508亿元（约27.3亿美元），较上季成长11.9%，较去年同期成长34.7%；记忆体与其他制造产值为新臺币457亿元（约1.5亿美元），较上季衰退1.9%，但较去年同期成长3.9%。IC封装业产值为新臺币1,114亿元（约3.6亿美元），较上季成长9.0%，较去年同期成长7.6%。IC测试业产值为新臺币505亿元（约1.6亿美元），较上季成长4.3%，较去年同期成长3.1%。新臺币对美元匯率以31.2计算。

工研院产科国际所预估，2024年台湾IC产业全年产值将达新臺币53,001亿元（约169.9亿美元），较2023年成长22.0%。其中，IC设计业预计产值为新臺币12,769亿元（约40.9亿美元），较去年成长16.5%；IC制造业预计产值为新臺币33,957亿元（约108.8亿美元），较去年成长27.5%，其中晶圆代工产值为新臺币32,137亿元（约103.0亿美元），较去年成长28.9%；记忆体与其他制造产值则为新臺币1,820亿元（约5.8亿美元），较去年成长7.0%。此外，IC封装业产值预计为新臺币4,270亿元（约13.7亿美元），较去年成长8.6%；IC测试业产值则预计达新臺币2,005亿元（约6.4亿美元），较去年成长5.2%。新臺币对美元匯率同样以31.2计算。