《科技》2024年全球PCB产值 陆资称霸

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所近期发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》报告指出，2023年陆资PCB产业的全球市占率约为30.5%，产值达229.8亿美元，位居全球第二，产品类别以多层板(39.3%)、HDI板(27.8%)及软板(24.2%)为最主要生产类型；终端应用以通讯(28.9%)为最大市场，然后是汽车(26.9%)、电脑(23.8%)及消费性电子(12.1%)。

观察2024年上半年大陆上市PCB厂表现，虽然营收普遍成长，但毛利率和净利率下降的企业仍然较多，显示出在市场扩展过程中，企业面临较大的获利压力；整体而言，2024年上半年毛利率较去年同期下降0.1个百分点，净利率则微增0.4个百分点。然而年营收低于10亿人民币的小型企业表现相对弱势，毛利率与净利率分别下降0.8和1.8个百分点；相对地，专注于网路通讯、伺服器和汽车市场的企业，在双利率表现上较为优异。

为推动半导体产业自主化，大陆启动了第三期「国家大基金」，将AI晶片和高频宽记忆体（HBM）列为核心投资方向；随着大陆推动国产晶片自主化，亦将进一步推升其载板业务的成长。

在新能源车领域，大陆产制新能源车在全球占比已超过六成，政府政策不仅于购车补贴与税收减免，更进一步要求汽车制造商优先採用本土供应链，有助于提升陆资PCB厂商的市占率。

展望2024全年，陆资PCB产业将快速成长至267.9亿美元，年增长率达16.6%，全球市占率将提升至32.8%，陆资PCB将可能成为全球PCB产值最大；随着AI应用普及及新能源车抢市，带动AI伺服器和车用电子相关的PCB需求显着提升，已成为产业成长的重要驱动力。