《科技》Supermicro全新SuperCluster解决方案 採CDM设计

新款SuperCluster採用创新的垂直冷却液分配歧管（CDM）设计，进一步提升运算节点密度与散热效率。此外，Supermicro引入In-Row式冷却液分配装置（CDU），适用于大型部署，并支援气冷与液冷散热配置，提供高度弹性的资料中心建置选择。

Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：「我们具备建置百万级GPU资料中心的能力，透过与NVIDIA合作，完成了全球最大液冷AI资料中心专案。全新SuperCluster解决方案不仅实现高效能与低功耗，还大幅降低营运成本，为生成式AI和高效能运算应用开创新局。」

Supermicro全面支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级晶片，包括最新NVL4与NVL72平台，採用NVLink-C2C技术整合多颗GPU与CPU，提供高达2倍的运算效能。液冷型NVIDIA MGX模组化系统进一步提升科学运算、图神经网路（GNN）训练和推论应用的效率。

Supermicro的NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster整合72个Blackwell GPU与36个Grace CPU，藉由第五代NVLink和NVLink Switch实现单架百万兆级超级电脑，提供130TB/s低延迟总通讯频宽，适用于各类AI与高效能运算场景。