《半导体》日月光先进封装拚一条龙？美系这样看封测双雄

美系预计，2025年年中将是台积电向设备供应商下达2026年新订单的时间，这取决于AI资本支出的可持续性。

日月光先前已承接oS段订单，是否再取得辉达Nvidia的CoW段外包？美系调查认为，Nvidia可能试图将Blackwell的CoW外包给日月光，儘管到2025年恐仅为一条1kwpm的CoW容量迷你生产线，而台积电的成熟产量为40kwpm。因此，认为此举为日月光的可行性展示。

京元电的Blackwell量能(OW)方面，美系重申，以今年第四季B200晶片产量假设，京元电在今年第四季保持20-25万颗，并预计明年第一季Blackwell增加到80万颗。鉴于强劲的需求，且留意到Blackwell(Hopper的3倍)和MI355(2倍)都需要更长的测试时间。

记忆体方面，大宗商品DRAM和NAND价格趋势上，美系调查中提到，主要DRAM供应商希望今年第四季保持合约价不变，因即使降价也恐不会转化更大销量，但由于库存水准较高，仍有机会发生潜在交易。故美系认为，南亚科DRAM价格恐在今年第四季下跌，不过AI PC和手机后续仍有机会为商用DRAM需求提供支援。