韩国媒体The Elec报导,苹果已向台积电订购M5晶片,不过基于成本考量,採3奈米制程而非更先进的2奈米制程,最快将在2025年底推出。
报导指出,儘管苹果的M5晶片决定放弃台积电更先进的2奈米制程,不过该款晶片效能将较M4获得显着提升,特别是透过台积电的SoIC先进封装。
据称,苹果已扩大与台积电在新一代混SoIC先进封装,传已在7月份进入小规模试生产阶段。
苹果即将推出的M5晶片预计将显着增强各项设备的性能和效率,最快可能在2025年下半年投产,第一批配备M5的设备可能会在明年底或2026年初推出。这项消息显见苹果与台积电的合作伙伴关系更进一步。
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