《科技》工研院IEKCQM：2025年电子零组件产业产值规模估增7.5%

AI持续从伺服器扩大向PC、Tablet、手机等边缘(Edge)终端产品渗透，此将直接影响相关零组件的规格，例如：高阶AI伺服器须承载数百GB/s至TB/s以上的流量，电路板的设计将以高阶HDI为主、MLCC被动元件用量亦将大幅提升；臺湾零组件厂商因地缘政治的影响，在低轨卫星、伺服器等具有机敏性产品上将持续受惠，因此预估2025年臺湾电子零组件产业（包含：显示器、电路板、被动元件、LED元件、感测元件与电池元件）产值规模加总2.40兆新臺币，成长率约为7.5%，优于2024年的5.4%。

工研院IEKCQM预测团队表示，全球供应链重组加速，现阶段仍以去中化为核心思维，全球局势的改变不排除升级成美国化，电子零组件海外扩厂规模与速度因美国新政策而加速：臺湾电子零组件产业两岸以外的产能建置仍在初期阶段，虽势在必行，但在无法确保订单量及生产成本较高的情况下，目前多数厂商产能规划仍偏保守。倘若因美国新政去中化的力道能强化客户对于供应链海外工厂订单的支持，未来供应链海外扩厂规模与速度恐将加速。

再者，若去中化升级成美国化，将让供应链开启对美国投资的评估：现阶段全球供应链的转变仍主要以去中化为核心思维，以Apple供应链为例，虽然于中国的数量比重从2019年至2023年共下降了7个百分点，但美国于相同的时间区间只增加了1个百分点，换言之实际上受惠的国家仍以东南亚与印度为主。未来不论是从关税或客户期待的角度，皆会加重供应链美国化的压力，拉长时间来看，美国生产的比重将会逐步提高。